[1]蔡晋,董如林,陈智栋,等.DSC及IR联合测定环氧树脂-双氰胺体系固化工艺参数[J].常州大学学报(自然科学版),2011,(04):14-18.
　CAI Jin,DONG Ru-lin,CHEN Zhi-dong,et al.Determination of Curing Parameter for Epoxy Resin-Dicyandiamide System by DSC and IR[J].Journal of Changzhou University(Natural Science Edition),2011,(04):14-18.
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DSC及IR联合测定环氧树脂-双氰胺体系固化工艺参数()
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常州大学学报(自然科学版)[ISSN:2095-0411/CN:32-1822/N]

卷:
期数:
2011年04期
页码:
14-18
栏目:
材料科学与工程
出版日期:
2011-09-30

文章信息/Info

Title:
Determination of Curing Parameter for Epoxy Resin-Dicyandiamide System by DSC and IR
作者:
蔡晋; 董如林; 陈智栋; 金长春; 方敏
常州大学 石油化工学院，江苏 常州 213164
Author(s):
CAI Jin;  DONG Ru-lin;  CHEN Zhi-dong;  JIN Chang-chun; FANG Min
School of Petrochemical Engineering, Changzhou University, Changzhou 213164, China
关键词:
环氧树脂; 双氰胺; DSC; IR; 固化反应动力学
Keywords:
epoxy resin; dicyandiamide; DSC; IR; curing reaction kinetics
分类号:
TQ 433.9
文献标志码:
A
摘要:
采用非等温DSC法研究了固化剂用量对环氧树脂固化反应的影响，同时利用不同升温速率下测得的DSC曲线研究了环氧树脂-双氰胺体系的固化反应动力学，并由DSC及IR分析技术确定了该体系的最佳反应条件。实验结果表明：固化剂双氰胺最佳用量为5/6 %，最佳固化温度为403 K，固化时间为70 〖KG3x〗 min，该体系的反应活化能为96.82 kJ/mol，反应级数为0.93。　
Abstract:
The effect of the amount of dicyandiamide on the curing reaction of epoxy resin has been investigated , using non-isothermal DSC method and the reaction kinetics of the epoxy resin-dicyandiamide system has been studied, using DSC curves measured at different heating rates. Simultaneously, the optimum curing condition has been established , using DSC and IR analytical technique. The experimental results indicate that the optimum amount of dicyandiamide is 5.6%，curing temperature 403K and curing time 70〖KG3x〗 min. The activation energy and reaction rate for the curing reaction of the epoxy resin-dicyandiamide system were calculated to be 96.82 kJ/mol and 0.93，respectively.

参考文献/References:

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备注/Memo

备注/Memo:
作者简介：蔡晋（1983-），男，江苏泰州人，硕士生；通讯联系人：董如林。
更新日期/Last Update: 2011-09-30